Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems.

• Autores: A. Wymyslowski, B. Vandevelde, D. Andersson
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 159-161
• Idioma: inglés
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