Computational modelling for reliable flip-chip packaging at sub-100 µm pitch using isotropic conductive adhesives.

• Autores: S. Stoyanov, R. Kay, C. Bailey, M. Desmulliez
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 1, 2007, págs. 132-141
• Idioma: inglés
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