Suppressing Ni¿Sn¿P growth in SnAgCu/Ni¿P solder joints

• Autores: Jenq-Gong Duh, Toung-Yi Shih, Shih-Kang Tien, Yung-Chi Lin
• Localización: Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 56, Nº. 1, 2007, págs. 49-52
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)