Rapid whisker growth on the surface of Sn¿3Ag¿0.5Cu¿1.0Ce solder joints

• Autores: Tung-Han Chuang
• Localización: Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 55, Nº. 11, 2006, págs. 983-986
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)