Heat Transfer in Fast Linear Annealing for Direct Bonding of SOI Wafer Pairs

• Autores: Y. Joo, O. S. Song
• Localización: International Journal of thermophysics: Journal of thermophysical properties and thermophysics and its applications, ISSN 0195-928X, Nº. 1, 2006, págs. 314-331
• Idioma: inglés
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