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Effects of process parameters on bondability in ultrasonic ball bonding
Autores:
Ngar Chun Hung, Deming Liu, Jun Qi, Ming Li
Localización:
Scripta materialia
,
ISSN
1359-6462,
Vol. 54, Nº. 2, 2006
,
págs.
293-297
Idioma:
inglés
Texto completo no disponible
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