Módulos multichip: tecnología y análisis de costes

• Autores: Joaquín López Contreras, Eliseo Hernández
• Localización: Mundo electrónico, ISSN 0300-3787, Nº 297, 1999, págs. 56-61
• Idioma: español
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• Resumen

  • El desarrollo actual de los circuitos integrados conduce a la reducción continua de su tamaño, pero aumentando el número de entradas y salidas, por lo que el encapsulado cobra una especial relevancia. Conseguir avances en la reducción del área que ocupa un chip encapsulado respecto al chip desnudo es el objetivo que persiguen las diferentes técnicas de encapsulado. Una de las técnicas más actuales es la de los módulos multichip (MCM), cuyas características desde un punto de vista tecnológico, así como un análisis de su coste, son revisadas en este artículo.