A hybrid model for computationally efficient fatigue fracture simulations at microelectronic assembly interfaces

• Autores: C.S. Desai, G. Subbarayan, P. Towashiraporn
• Localización: International journal of solids and structures, ISSN 0020-7683, Vol. 42, Nº 15, 2005, págs. 4468-4483
• Idioma: inglés
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