Influence of Ground-Pad Dimensions on the Performance of Vialess Transition from Coplanar Waveguide to Microstrip

• Autores: J. Mao, X. Sun, L. Li
• Localización: Microwave and optical technology letters, ISSN 0895-2477, Vol. 45, Nº. 2, 2005, págs. 112-115
• Idioma: inglés
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