Wide-band modelling of CMOS interconnections and voiding damages with the lumped element LE-FDTD method

• Autores: A. Scorzoni, M. Impronta, F. Alimenti
• Localización: International journal of numerical modelling: Electronic networks, devices and fields, ISSN 0894-3370, Nº. 6, 2004, págs. 561-574
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)