Eurofach electronica: Actualidad y tecnología de la industria electrónica

• 

  Año 2026, Número 506

  • Microsoft presenta Maia 200, su chip acelerador de IA orientado al razonamiento avanzado

    pág. 10

    

  • La UPV impulsa chips cuánticos reconfigurables para comunicaciones seguras

    págs. 12-13

    

  • El procesamiento de 64 bits llega al mercado masivo

    Venki Narayanan

    págs. 14-15

    

  • La tecnología de Vicor permite a betterfrost descongelar el cristal en tiempo récord

    págs. 16-17

    

  • La sala blanca como infraestructura crítica en la fabricación de semiconductores

    págs. 18-19

    

  • Los SAI de CC para riel DIN protegen los equipos críticos

    Rolf Horn

    págs. 22-24

    

  • De la monitorización al mantenimiento predictivo en los SAI/UPS

    pág. 26

    

  • Ventajas de los UPS modulares y monolíticos

    págs. 28-30

    

  • Vertiv amplía su oferta en EMEA con la nueva familia de SAI PowerUPS 200

    pág. 32

    

  • Cómo escoger el cargador adecuado para las baterías de ion de litio

    Dag Pedersen

    págs. 34-35

    

  • Single Pair con Power over Ethernet desde la perspectiva de la EMC

    Adrian Stirn

    págs. 38-42

    

  • Push-X en la oferta de TME – cableado de nueva generación sin herramientas

    págs. 50-51

    

  • Sentinel vision impulsa la inspección del moldeo por inyección mediante visión artificial 3D de Zebra Technologies

    págs. 52-53

    

  • Hanwha Vision lanza su primera gama de cámaras Rugged Ptz con inteligencia artificial para entornos críticos

    pág. 54

    

  • Aprovechar las ventajas del apantallamiento EMI para equipos de detección y seguridad

    Ben Nudelman

    págs. 55-57

    

  • Volvo EX60: la electrónica y el software como eje del nuevo SUV eléctrico de la marca

    págs. 58-59

    

  • Rohde & Schwarz presenta en el MWC soluciones avanzadas para impulsar la innovación en conectividad

    págs. 60-61

    

  • Teledyne FLIR OEM mostró en el MWC 2026 el módulo compacto Lepton XDS

    págs. 62-63

    

  • Sistemas de monitorización de satélites para inteligencia de RF en tiempo real

    págs. 64-65