Eurofach electronica: Actualidad y tecnología de la industria electrónica

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  Año 2019, Número 468

  • Los módulos inalambricos muestran el camino en conectividad IoT

    Martin Keenan

    págs. 10-11

    

  • Nueva serie LTR50 de resistencias SMD de película gruesa de alta potencia y bajo valor óhmico

    págs. 12-13

    

  • El generador de reloj MEMS multisalida de Microchip “más pequeño del mercado”

    págs. 14-15

    

  • Ford innova con grafeno para componentes de vehículos

    págs. 16-17

    

  • Micrófonos MEMS digitales y analógicos

    págs. 18-18

    

  • Receptores: utilizados hasta ahora solo como solución de emergencia

    págs. 20-24

    

  • Keysight y Qualcomm logran una transferencia de datos autónoma IP de extremo a extremo de 3GPP 5G NR

    págs. 26-27

    

  • Espectrómetro de masas cromatográficas de gas portátil Flir Griffin G510

    págs. 28-29

    

  • Circutor MyeBOX, analizador de redes portátil

    págs. 30-31

    

  • Los sistemas de visión integrados ganan terreno

    págs. 32-33

    

  • Congatec, fusión de tecnologías de informática y visión embebidas

    págs. 34-36

    

  • Visión artificial: elegir y colocar con cámaras termográficas Flir

    págs. 37-39

    

  • Ensamblaje de cables ocho veces más rápido que el cableado manual

    págs. 40-41

    

  • Las empresas desaprovechan gran parte del potencial de la automatización

    págs. 42-44

    

  • Nuevo controlador de red de seguridad de la serie NX de Omron

    págs. 45-47

    

  • Los gemelos digitales, la Inteligencia Artificial y el Blockchain cambiarán las empresas en 2019

    Christian Pedersen

    págs. 48-50

    

  • El nuevo IoT Studio de Digi-Key ofrece una "simplicidad extrema”

    págs. 51-51

    

  • Farnell element14 incorpora capacidades de metadetección a su gama de soluciones IoT

    págs. 52-53

    

  • Integración SIEM-SOC: Ciberseguridad-privacidad motores clave y esencia de la accesibilidad real y creíble en nuestra sociedad

    Javier Areitio Bertolín

    págs. 56-63