Mundo electrónico

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  Año 2014, Número 453-454

  • Actualidad

    • Rutronik distribuye las soluciones acústicas profesionales de Kingstate

      pág. 6

      

    • "BQ ha presentado su último lanzamiento, el kit de escáner 3D Ciclop en CES Las Vegas, 2015": BQ expone su división de impresión 3D y robótica en el CES 2015

      pág. 8

      

    • Keysight Technologies comienza a operar como empresa independiente: Keysight Technologies Inc. ha anunciado su separación de Agilent Technologies

      pág. 10

      

    • Una innovadora lámina térmica adhesiva de Bergquist resuelve las diferencias entre coeficientes de dilatación: Bond-Ply-r LMS-HD transfiere calor y absorbe esfuerzos mecánicos

      pág. 12

      

    • RS Components apoyará al equipo de la Universidad de Bizkaia en la competición Formula Student 2015: RS Components Patrocina y suministra los componentes y elementos necesarios para la fabricación del monoplaza

      págs. 14-15

      

    • "Podemos crear un centro de datos completo con productos de nuestras marcas": Miguel del Moral, Director de Distribución de ITB Schneider Electric

      págs. 16-19

      

  • Dossier

    • LabVIEWCommunications SystemDesign Suite revoluciona la creación de prototipos de radios definidas por software: mediante el entorno LabVIEWCommunications

      págs. 20-21

      

    • SanDisk celebra el registro de su patente número 5.000: La tecnología innovadora de SanDisk continúa expandiendo las posibilidades de almacenamiento y define la industria digital

      págs. 22-23

      

    • Innovador sistema de bombeo solar directo: El Riego Inteligente del futuro

      págs. 24-25

      

    • Materiales constituidos por polvo de hierro sinterizado garantizan un grado de eficiencia elevado en componentes para la electrónica de potencia: Componentes para la electrónica de potencia

      pág. 26

      

  • Tendencias

    • Realizar inversiones para extraer el calor: Diseño térmico mediante el uso de materiales y técnicas de alto rendimiento

      págs. 27-28

      

  • Especial

    • Microchip presenta la primera plataforma de desarrollo en el mundo para multitáctil 2D y gestos 3D: presentación del 3DTouchPad

      pág. 31

      

    • Los sensores inductivos con todo el sentido: Sensores inductivos inteligentes de SICK

      págs. 32-34

      

    • NEC revoluciona la visualización con una pantalla de ultra-alta definición: es el dispositivo más grande hasta la fecha ofreciendo innovadoras caracteristicas y componentes de alta gama

      págs. 35-36

      

    • Farsens presenta MEDUSA, la plataforma de desarrollo para sensores y actuadores inalámbricos y sin batería: plataforma de desarrollo Medusa

      págs. 36-37

      

    • La visión del especialista: tecnología para PYMEs

      págs. 37-39

      

    • Cómo lograr que los smartphones sean resistentes al agua: los smartphones se están volviendo más complejos y más valiosos... y para poder funcionar de forma fiable necesitan estar mejor protegidos

      págs. 39-42

      

  • Productos y Servicios

    • Los nuevos controladores Digitally Enhanced Power Analogue de Microchip: Microchip anuncia el MCP19118 Y EL MCP19119. Ofrecen la flexibilidad de una fuente de alimentación digital con bucles de control analógico

      pág. 43

      

  • Productrónica

    • PRODUCTRÓNICA: nuevos productos y tecnologías para usuarios de electrónica

      págs. 49-54

      

  • Agenda

    • GSMA anuncia nuevos oradores principales de MOBILE WORLD CONGRESS2015

      págs. 55-56