Eurofach electronica: Actualidad y tecnología de la industria electrónica

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  Año 2013, Número 418

  • Mercado

    • Ni lanza los informes: "Automated Test Outlook 2013" y "Embedded System Outlock 2013"

      págs. 12-13

      

  • Tecnología de producto

    • El EBV chip Hermes establece estándares completamente nuevos en comunicación con M-Bus

      págs. 14-17

      

    • Infaimon presenta sus últimas novedades en cámaras y software de grabación

      pág. 18

      

    • Arquitectura y concesiones de los osciloscopios digitales de alta resolución

      Martin Grove

      págs. 20-25

      

    • Placas base MicroATX con un rendimiento superior para aplicaciones multimedia

      págs. 26-27

      

    • VIA lanza en España nuevas soluciones embebidas basadas en ARM para uso industrial

      págs. 28-30

      

  • Investigación

    • Identificación y análisis de cuestiones de ciberseguridad con torno a ecosistemas cloud computing

      Javier Areitio Bertolín

      págs. 42-47

      

  • Flashes

    • Fibernet aplica con éxito la eficiencia energética a su centro de datos

      pág. 50