Periodo de publicación recogido
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Effect of aging on mechanical properties of high temperature Pb-rich solder joints
G. Khatibi, A. Betzwar-Kotas, M. Lederer
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 85, 2018, págs. 1-11
Isothermal bending fatigue response of solder joints in high power semiconductor test structures
A. Betzwar-Kotas, G. Khatibi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 357-361
Wire bond degradation under thermo- and pure mechanical loading
Kristian B. Pedersen, Dennis A. Nielsen, B. Czerny, G. Khatibi, Francesco Iannuzzo, Vladimir N. Popok, Kjeld Pedersen
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 373-377
Reliability of Cu wire bonds in microelectronic packages
A. Mazloum-Nejadari, G. Khatibi, B. Czerny, M. Lederer, J. Nicolics, L. Weiss
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 74, 2017, págs. 147-154
High cycle fatigue testing of thermosonic ball bonds
A. Lassnig, M. Lederer, G. Khatibi, R. Pelzer, W. Robl, M. Nelhiebel
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 71, 2017, págs. 91-98
Interface reliability and lifetime prediction of heavy aluminum wire bonds
B. Czerny, G. Khatibi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 58, 2016, págs. 65-72
A novel accelerated test technique for assessment of mechanical reliability of solder interconnects.
G. Khatibi, W. Wroczewski, B. Weiss, H. Ipser
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1283-1287
A fast mechanical test technique for life time estimation of micro-joints.
G. Khatibi, W. Wroczewski, B. Weiss, T. Licht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1822-1830
A study of the mechanical and fatigue properties of metallic microwires
B. Weiss, G. Khatibi, V. Gröger, A. Betzwar-Kotas
Fatigue & fracture of engineering materials & structures, ISSN 8756-758X, Nº. 8, 2005, págs. 723-733
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