Empaquetamientos que mejoran las prestaciones: diseño de un paquete de módulos IGBT que proporciona un funcionamiento fiable y de gran calidad

• Autores: Daniel Schneider, Lydia Feller, Dominik Trüssel, Samuel Hartmann, Sven Klaka
• Localización: Revista ABB, ISSN 1013-3135, Nº 3, 2008 (Ejemplar dedicado a: Electrónica de potencia), págs. 9-14
• Idioma: español
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• Resumen

  • La función de los paquetes de circuitos integrados (IC) ha crecido desde la protección de la integridad y las prestaciones de un IC hasta convertirse en el factor principal del desarrollo de los conceptos de sistemas electrónicos. De hecho, la tecnología de empaquetamiento es ahora una consideración fundamental del diseño cuando se deben satisfacer condiciones cada vez más exigentes de prestaciones y fiabilidad. Gracias a una combinación de tolerancias de fabricación más estrictas, mediciones más precisas de las propiedades de los materiales y diseño y simulación más inteligentes del substrato, la industria está diseñando paquetes de módulos más eficaces y rentables que superan a las unidades más costosas de la generación anterior.

    Cuanto más exigente es el entorno en el que debe funcionar un módulo, tanto mayor es la solicitación sobre el paquete. La exigencia de gran fiabilidad por parte de los mercados de la tracción y la actividad industrial hacen que la familia de los módulos HiPak (TM) desarrollados por ABB tenga que garantizar un funcionamiento seguro, un gran aislamiento y una elevada capacidad para soportar una intensidad elevada de corriente continua, además de tener una vida útil prolongada.