Periodo de publicación recogido
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Flux effect on void quantity and size in soldered joints
D. Bušek, K. Dušek, D. Růžička, M. Plaček, P. Mach, J. Urbánek, J. Starý
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 60, 2016, págs. 135-140
Problem with no-clean flux spattering on in-circuit testing pads diagnosed by EDS analysis
K. Dušek, D. Bušek
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 56, 2016, págs. 162-169
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