Periodo de publicación recogido
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Improvement of SiO2/4H-SiC Interface properties by post-metallization annealing
Y.M. Lei, H. Wakabayashi, K. Tsutsui, H. Iwai, H. Furuhashi, S. Tomohisa, Soji Yamakawa, K. Kakushima
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 84, 2018, págs. 226-229
Y.M. Lei, H. Wakabayashi, K. Tsutsui, H. Iwai, M. Furuhashi, S. Tomohisa, Soji Yamakawa, K. Kakushima
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 84, 2018, págs. 248-252
Mechanics Analysis on Helium Leakage of Flexible Composites.
X.F. Yao, Y.M. Lei, C. Xiong, Q. Wu
Mechanics of advanced materials and structures, ISSN 1537-6494, Vol. 19, Nº. 8, 2012, págs. 603-612
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